工法概要
工法 | 光造形(DLP) |
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樹脂 | PRO-BLK 10 / Tough Clear |
積層ピッチ | 0.03mm |
使用装置 | Figure4 Modular |
後処理 | 研磨・塗装 |
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地質調査用のボアホールカメラをミニチュア模型化
株式会社レアックス様は、地質調査機器の開発を行っているメーカーで、自社開発のボアホールカメラを約5分の1サイズの模型にしたいとご要望頂きました。
製作数量が1個だったため、3Dプリンターによる製作を提案させていただきましたが、造形用の3Dデータがありませんでしたので、当社にて3Dモデリングから行いました。
外観の印象が変わらない程度に形状は簡略化してモデリングすることで、モデリングと製造にかかるコストを低減しています。
株式会社レアックス WEBサイトより引用
(https://www.raax.co.jp/rentals/353/)
3Dモデリングした造形用データ
Figure4による高精細な形状表現
製造する3Dプリンターは、積層段差の少ないFigure4(DLP方式 / 積層ピッチ:0.03mm)を使用することで、意匠面の滑らかな表現を実現しています。
また、材料を柔軟に入れ替え可能なFigure4の特長を生かし、主な筐体は黒色の『PRO-BLK 10』、プローブ先端の透明部分はクリア材の『Tough Clear』を使用しています。
カメラプローブは着脱可能
ウインチに巻かれたケーブルの先にはカメラプローブが付いていますが、根元で着脱可能になっている実製品の特徴を模型にも反映するため、プローブ内に金属ねじを埋め込んでいます(インサート)。Figure4は、微細な積層ピッチによってネジ形状の造形も可能ですが、耐久性は低い傾向にあります。今回は繰り返しの着脱に耐えうる強度が必要だったため、インサートを選択いたしました。